弊社独自の不織布製造技術・樹脂加工技術と長年の研磨分野での実績、知見を基にSiC基板用として開発致しました。
パッドの基材であります不織布製造から最終樹脂加工まで、全ての工程を弊社内にて実施しておりますので、お客様個々のニーズにお応えできますようにアレンジも可能です。

※圧縮物性については、20％圧縮時の荷重であり、弊社測定方法による上記数値は、代表値であり保証値ではありません。